通过使用底漆对导体表面进行化学预处理，然后应用特殊的弹性涂层来密封介质，可显著减少导体边缘缺口效应引发的散热问题，连接电机与驱动器，以低损耗方式实现大电流；同时弹性涂层显著减少了导体边缘的缺口效应，从而降低了电子元件应力开裂的可能性。
通过使用底漆对导体表面进行化学预处理，然后应用特殊的弹性涂层来密封介质，可显著减少导体边缘缺口效应引发的散热问题，连接电机与驱动器，以低损耗方式实现大电流；同时弹性涂层显著减少了导体边缘的缺口效应，从而降低了电子元件应力开裂的可能性。
