豪威集团（OMNIVISION）

一、 公司概况

• 公司名称：豪威集团（OMNIVISION Integrated Circuits Group, Inc. / 母公司为韦尔股份）

• 总部地点：中国上海（全球研发与运营中心分布于加州圣克拉拉、上海、北京及欧洲等多地）

• 创立时间：1995 年（前身为美国豪威科技 OmniVision Technologies）

• 上市信息：母公司上海韦尔半导体股份有限公司于上海证券交易所上市（股票代码：603501）；并于香港交易所二次上市。

豪威集团是全球领先的半导体器件设计与研发企业，采用 Fabless（无晶圆厂设计）商业模式，在图像传感器及相关半导体芯片领域长期保持全球行业前列。

二、 发展历程与背景

• 硅谷初创时期（1995 年于美国加州创立）

  • 洪筱英（Shaw Hong）：前豪威科技 CEO，交大校友，半导体行业资深管理者。

  • 陈大同：清华电子系校友，主导了早期单芯片 CMOS 图像传感器（CIS）的核心架构研发。

  • 吴日正（Raymond Wu）与 T.C. Tshu：华人技术与市场精英。

• 重组并购与现任掌门人（韦尔股份/豪威集团）

  • 虞仁荣：现任豪威集团董事长。清华大学无线电系（EE85）校友，2007 年创立韦尔股份，于 2019 年成功并购重组美国豪威（OmniVision），将集团打造为芯片设计巨头。

• 创立与纳斯达克上市（1995 – 2000s）：1995 年创立于美国硅谷，并于 2000 年在纳斯达克上市。期间率先将 CMOS 图像传感器（CIS）商业化，曾长期作为苹果 iPhone 及全球主流消费电子的主要传感器供应商。

• 私有化回国（2015 – 2016）：2015 年，由中信资本、清芯华创等中国资本组成的财团以约 19 亿美元完成了对豪威科技的私有化收购。

• 韦尔股份并入（2019）：2019 年，中国 A 股上市公司韦尔股份成功完成对北京豪威的重大资产重组收购，整合完成了从设计、分立器件到核心图像传感器的芯片全产业链布局。

• 品牌升级与集团化（2022 至今）：公司整合旗下图像传感器、模拟电路及显示驱动三大业务板块，统一以“豪威集团（OMNIVISION）”品牌运营。

三、 核心产品与业务

豪威集团构建了三大核心业务体系：

1. 图像传感器解决方案（CIS）

   • 手机与消费电子：覆盖从高像素旗舰主摄到超薄前置摄像头芯片。

   • 汽车电子（车载 CIS）：提供高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）、舱内监控（OMS）及环视/后视摄像头芯片。

   • 医疗与微型成像：生产极小尺寸的 CameraCubeChip 晶圆级相机模块，广泛应用于微创手术内窥镜。

   • 安防与工业/物联网：提供夜视、高动态范围（HDR）监控芯片及机器视觉图像传感器。

2. 模拟解决方案（Analog Solutions）

   • 包括电源管理芯片（PMIC）、LDO、低压/高压功率器件（MOSFET/IGBT）、静电防护器件（TVS/ESD）及微控制器（MCU）等。

3. 触控与显示解决方案（Touch & Display）

   • 包括触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、OLED 显示驱动芯片（DDIC）以及用于 AR/VR/XR 眼镜的微型 LCOS 显示面板。

四、 核心技术优势

• OmniBSI / PureCel® 堆叠架构：早期的背面照光（BSI）技术研发者之一，大幅提升了超小像素尺寸下的感光度与低光成像能力。

• DCG HDR 与 LED 闪烁抑制（LFM）：拥有极强的高动态范围图像采集技术与 LED 闪烁消除算法，解决了自动驾驶与车载机器视觉在复杂光线下的识别难题。

• NYX® 近红外技术：大幅提升 850nm/940nm 近红外光下的感光效率，广泛应用于夜视安防与面部识别。

• 医疗微型晶圆封装（RGB-Ir / CameraCube）：多次打破“世界上最小商业化传感器”的吉尼斯世界纪录，满足医疗设备对极小体积与低功耗的要求。

五、 行业地位与市场竞争力

• 全球第三大 CIS 厂商：在 CMOS 图像传感器领域，豪威集团市场份额长期稳居全球前三，仅次于索尼（Sony）和三星（Samsung）。

• 车载成像领域领军者：在汽车车载图像传感器领域，豪威凭借在 ADAS 和舱内监控方面的技术积淀，拥有极高的全球市场占有率，是全球汽车智能化供应链的核心供应商之一。

• 全栈半导体设计平台：通过“CIS + 模拟 + 显示”的多产品线矩阵，豪威具备为手机、汽车及工业客户提供“图像采集-信号处理-电源管理-显示驱动”一体化芯片解决方案的能力。