这种突破性、无增强的导热相变材料专为先进计算机、网络应用、机器人计算平台中具有挑战性的设计而开发,可提供卓越的导热性能。该材料在极低压 ( 35 psi) 下均具备薄胶层和低热阻抗特性,可在提供卓越热性能的同时最大限度减少应力。
BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT
在售这种突破性、无增强的导热相变材料专为先进计算机、网络应用、机器人计算平台中具有挑战性的设计而开发,可提供卓越的导热性能。该材料在极低压 ( 35 psi) 下均
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