BERGQUIST®TGR 4000EI是一种基于硅树脂系统的导热界面材料,适用于电子冷却应用。其他高功率密度应用将受益于极低的热阻抗。它还设计用于IGBT应用上的模板印刷或点胶。
BERGQUIST® TGR 4000EI
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BERGQUIST®TGR 4000EI是一种基于硅树脂系统的导热界面材料,适用于电子冷却应用。其他高功率密度应用将受益于极低的热阻抗。它还设计用于IGBT应用
BERGQUIST®TGR 4000EI是一种基于硅树脂系统的导热界面材料,适用于电子冷却应用。其他高功率密度应用将受益于极低的热阻抗。它还设计用于IGBT应用上的模板印刷或点胶。